撓性覆銅板銅箔剝離強度測試機主要用于測試電鍍銅薄膜在剝離晶圓上的粘附力，90度，執行標準：ASTM6862

測試制樣要求：襯底尺寸：長(cháng)度大于10mm,寬度大于10mm,厚度0.25mm就可以了，也可以厚一些，測試剝離是粘貼在平板上，保持不被拉碎就行。

電鍍銅線(xiàn)條尺寸：長(cháng)度大于30mm,寬度大于5mm,厚度10-15um。

撓性覆銅板銅箔剝離強度測試機用于測試覆銅層壓板和印刷線(xiàn)路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長(cháng)250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線(xiàn)路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著(zhù)力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。

半導體材料90度剝離強度試驗機參考IPC-TM-650、GB／T4677、GB／T13557等標準要求。

撓性覆銅板銅箔剝離強度測試機技術(shù)參數：

1.規格： HY（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗力分辨率，負荷50萬(wàn)碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有效試驗空間：250mm

8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調)

9. 速度精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/span>

10．位移測量精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/span>

11．變形測量精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/span>

12．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺安全裝置：電子限位保護

14．試臺返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗初始位置，自動(dòng)可在試驗結束后自動(dòng)返回；

15．超載保護：超過(guò)大負荷10%時(shí)自動(dòng)保護；

16．電機： 200W

17．主機重量：40kg